Produktbeschreibung
SiliziumnitridDünnfilme haben eine dichte Struktur, hohe Festigkeit und gute Verschleißfestigkeit und können als strukturelle Komponenten in MEMS -Geräten verwendet werden. Der Modul und die Härte der Siliziumnitridfilme wurden nach der PECVD -Methode getestet, und die Auswirkungen von Ablagerungstemperatur und Reaktionsgasströmungsverhältnis auf den Modul des Young und die Härte der Filme wurden analysiert. Der Siliziumnitridfilm wurde als Federstrahl zur Herstellung von HF -MEMS -Schalter verwendet.
Produktparameter
| Grad | N | Si | Ca min | Ø Min | C min | Al min | Fe min |
| Si3n 485-99 | 32-39 | 55-60 | 0.25 | 1.5 | 0.3 | 0.25 | 0.25 |
Produkte Kooperationsbild
1.SiliziumnitridKeramik sind Hochtemperatur- und hochfeste Strukturkeramik mit breiten Entwicklungsaussichten. Es hat eine hohe Leistung (z. B. hohe Festigkeit, gute thermische Schockstabilität, hohe Müdigkeitszähigkeit, hohe Biegefestigkeit bei Raumtemperatur, Verschleißfestigkeit, Oxidationsbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit usw.) und wurde in allen Lebensbereichen weit verbreitet. Zu den Präparationsmethoden des Siliziumnitrids gehören hauptsächlich Reaktionssintern (RS), Heißdruckssintern (HPS), atmosphärischem Drucksintering (PLS) und pneumatisches Druckssintern (GPS). Derzeit ist das Hauptproblem, dass Siliziumnitrid -Keramikprodukte eine geringe Zähigkeit und hohe Kosten aufweisen. In Zukunft ist es notwendig, die Mahlen, Form- und Sinterprozesse und die Zusammensetzung von Siliziumnitrid- und Siliziumcarbid zu verbessern, um eine bessere Siliziumnitridkeramik zu entwickeln.
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